动态随机存取存储器刷新周期
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我们先从最基础的概念开始。您已经知道了动态随机存取存储器 的基本单元结构,它是一个由一个晶体管和一个电容构成的电路。电容用来存储电荷,电荷的有无(电压的高低)代表数据“1”或“0”。晶体管则像一个开关,控制对电容的读写。
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关键问题在于,这个存储电荷的电容器非常微小。它并非理想的绝缘体,电荷会通过电容本身的漏电以及晶体管的轻微漏电流,在几毫秒到几十毫秒内逐渐流失。如果电荷流失,存储的数据“1”就会变成“0”,从而导致数据错误或丢失。这是DRAM被称为“动态”存储器的根本原因。
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为了防止数据因电荷流失而丢失,必须在外界电路的控制下,定期、主动地读出每个存储单元里的数据,然后根据读出的值是“1”还是“0”,重新向电容充满电荷(或放空电荷),把数据“重写”一次。这个过程就叫做“刷新”。
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刷新周期,就是定义这个“定期”操作的时间间隔标准。它是一个关键的性能和可靠性参数,通常用时间单位(如毫秒, ms)来表示。例如,一个标准的DDR4 DRAM芯片,其刷新周期通常是64毫秒。这意味着,存储阵列中的每一个比特(Bit),都必须在64毫秒之内至少被刷新一次,否则数据就有丢失的风险。
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刷新的具体执行方式,通常是按“行”进行的。DRAM内部的组织结构就像一个巨大的表格,由行和列组成。刷新操作的单位是“行”。在一次刷新命令中,会选中一行,将该行所有存储单元的电容状态读出并放大,然后立即写回,从而完成整行所有比特的刷新。
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刷新周期决定了刷新操作的频率。对于一颗有8192行的DRAM芯片,要在64毫秒内刷新完所有行,就需要每隔
64ms / 8192行 ≈ 7.8微秒就发起一次自动刷新命令。这个7.8微秒的间隔,被称为“刷新命令间隔”。 -
刷新操作会对DRAM性能产生影响。因为在刷新一行时,该行正在进行内部的数据恢复操作,在这段时间内(通常是几十纳秒),存储器无法响应处理器的正常读写请求,会造成短暂的访问延迟。大量的、密集的刷新操作会降低DRAM的有效带宽。
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为了平衡数据可靠性与系统性能,工程师们设计了不同的刷新模式。除了标准的自动刷新(按照固定时间间隔,由内存控制器定时发起)外,还有自刷新(在系统进入低功耗状态时,由DRAM芯片自己内部电路控制刷新,以极低功耗维持数据)等。
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更先进的技术如刷新管理,尝试智能地优化刷新过程。例如,“智能刷新”或“按需刷新”技术,会监测存储单元的温度或电荷保持特性,因为在高温下电荷流失更快。系统可能会在高温时提高刷新频率(缩短实际生效的刷新周期),而在低温时降低刷新频率,以此在保证数据安全的前提下提升整体性能、降低功耗。