红外热成像仪焦平面阵列像元间距 红外热成像仪焦平面阵列的像元间距是指相邻像元中心点之间的物理距离，通常以微米为单位。这个参数直接影响热成像系统的空间分辨率和热灵敏度。 像元间距决定了热成像系统能够分辨的最小细节。较小的像元间距意味着在相同尺寸的焦平面阵列上可以集成更多的像元，从而提高图像的空间分辨率。例如，12微米像元间距的阵列相比17微米像元间距的阵列，在相同阵列尺寸下能够提供更精细的图像细节。 随着像元间距的减小，每个像元的感光面积相应减小。这会降低单个像元接收的红外辐射能量，可能影响系统的热灵敏度。热灵敏度通常用噪声等效温差来衡量，较小的像元可能需要更灵敏的读出电路来维持相同的性能水平。 现代红外焦平面阵列制造技术已经能够实现10微米以下的像元间距。这需要精密的微加工工艺，包括光刻、蚀刻和薄膜沉积等步骤。较小的像元间距对制造工艺提出了更高要求，需要更严格的过程控制和更先进的设备。 像元间距的选择需要在空间分辨率和热灵敏度之间进行权衡。在某些应用中，如军事侦察或科学研究，可能需要更小的像元间距以获得更高的空间分辨率。而在工业检测或建筑热分析等应用中，可能更注重热灵敏度而非极致的分辨率。 像元间距的减小还影响着光学系统的设计。较小的像元间距允许使用更紧凑的光学系统，因为可以在较小的焦平面尺寸上实现相同的分辨率。这使得热成像仪可以设计得更轻便、更小型化，拓展了其应用范围。 在实际应用中，像元间距的选择还需要考虑成本因素。更小的像元间距通常意味着更高的制造成本，这会影响最终产品的价格。因此，制造商需要根据目标应用的需求来优化像元间距的设计。