动态随机存取存储器
字数 1455 2025-11-10 22:08:25

动态随机存取存储器

动态随机存取存储器是一种在计算设备中广泛使用的易失性存储器,其核心功能是作为主内存,临时存储正在被中央处理器主动处理的数据和指令。

  1. 基本概念与核心问题

    • 定义:DRAM 是一种随机存取存储器,意味着可以以几乎相同的速度访问其存储单元中的任何数据,而不受数据物理位置的影响。
    • “动态”的含义:与静态随机存取存储器(SRAM)不同,DRAM 存储数据(一个比特)的基本单元仅由一个晶体管和一个电容组成。电容负责储存电荷以代表二进制数据(有电荷代表“1”,无电荷代表“0”)。然而,电容会自然漏电,导致储存的电荷在几毫秒内就会消散,从而使数据丢失。
    • 核心挑战:为了解决电容漏电导致数据丢失的问题,必须周期性地对每个存储单元进行“刷新”操作,即读取其数据并重新写入,以恢复电荷。这是“动态”一词的由来,也是 DRAM 与无需刷新的 SRAM 的关键区别。
  2. 工作原理与内部结构

    • 存储单元阵列:数十亿个由“一个晶体管加一个电容”构成的存储单元被排列成巨大的行列矩阵。每个单元都有一个唯一的行地址和列地址。
    • 访问过程
      1. 行选通:内存控制器首先发送一个行地址(RAS)。对应的整行数据会被读取到一个称为“行缓冲器”的临时寄存器中。这一步被称为“激活”一行。
      2. 列选通:接着,内存控制器发送一个列地址(CAS)。从行缓冲器中,根据列地址选中特定的比特(或一组比特,如64位)进行读取或写入。
      3. 预充电:在访问另一行数据之前,当前激活的行必须被“关闭”,即进行预充电操作,为下一次访问做准备。
    • 刷新操作:内存控制器会定期(例如每64毫秒)发起刷新周期。在刷新周期内,会逐行读取所有数据并立即写回,而不需要通过外部数据总线,从而维持数据的完整性。
  3. 关键技术特性和分类

    • 易失性:断电后,电容中的电荷迅速消失,所有存储的数据都会丢失。
    • 高密度与低成本:由于单比特存储单元结构非常简单(1T1C),DRAM 可以实现非常高的存储密度,从而每比特的成本远低于需要更多晶体管的 SRAM。
    • 速度与延迟:DRAM 的访问速度比 SRAM 慢,主要因为需要经历 RAS、CAS 和预充电等一系列步骤,这引入了延迟。但其大容量和相对较低的成本使其非常适合作为主内存。
    • 主要类型演进
      • SDRAM:同步 DRAM。其工作与系统总线时钟同步,大大提升了与处理器的协调效率。
      • DDR SDRAM:双倍数据速率 SDRAM。这是目前的主流技术。它在时钟信号的上升沿和下降沿都传输数据,因此在同一时钟频率下,数据传输速率是 SDRAM 的两倍。后续经历了 DDR2, DDR3, DDR4, 到目前的 DDR5 世代,每一代都在速度、带宽和能效上有所提升。
  4. 在现代计算系统中的角色与应用

    • 主内存:在个人电脑、服务器和移动设备中,DRAM(通常以 DDR 内存条或焊接在主板上的形式存在)是 CPU 的“工作台”。所有需要被 CPU 处理的活动程序和数据都必须从较慢的存储设备(如固态硬盘)加载到 DRAM 中。
    • 性能瓶颈:CPU 的处理速度远高于 DRAM 的访问速度。因此,DRAM 的带宽和延迟是影响整个系统性能的关键因素之一。为了缓解这个问题,现代计算机采用了多级高速缓存(由更快的 SRAM 构成)来减少 CPU 直接访问 DRAM 的次数。
    • 其他应用:除了主内存,DRAM 也广泛应用于显卡的显存(如 GDDR系列,专为高图形带宽优化)、网络设备以及各种需要大容量、低成本临时存储的嵌入式系统中。
动态随机存取存储器 动态随机存取存储器是一种在计算设备中广泛使用的易失性存储器,其核心功能是作为主内存,临时存储正在被中央处理器主动处理的数据和指令。 基本概念与核心问题 定义 :DRAM 是一种随机存取存储器,意味着可以以几乎相同的速度访问其存储单元中的任何数据,而不受数据物理位置的影响。 “动态”的含义 :与静态随机存取存储器(SRAM)不同,DRAM 存储数据(一个比特)的基本单元仅由一个晶体管和一个电容组成。电容负责储存电荷以代表二进制数据(有电荷代表“1”,无电荷代表“0”)。然而,电容会自然漏电,导致储存的电荷在几毫秒内就会消散,从而使数据丢失。 核心挑战 :为了解决电容漏电导致数据丢失的问题,必须周期性地对每个存储单元进行“刷新”操作,即读取其数据并重新写入,以恢复电荷。这是“动态”一词的由来,也是 DRAM 与无需刷新的 SRAM 的关键区别。 工作原理与内部结构 存储单元阵列 :数十亿个由“一个晶体管加一个电容”构成的存储单元被排列成巨大的行列矩阵。每个单元都有一个唯一的行地址和列地址。 访问过程 : 行选通 :内存控制器首先发送一个行地址(RAS)。对应的整行数据会被读取到一个称为“行缓冲器”的临时寄存器中。这一步被称为“激活”一行。 列选通 :接着,内存控制器发送一个列地址(CAS)。从行缓冲器中,根据列地址选中特定的比特(或一组比特,如64位)进行读取或写入。 预充电 :在访问另一行数据之前,当前激活的行必须被“关闭”,即进行预充电操作,为下一次访问做准备。 刷新操作 :内存控制器会定期(例如每64毫秒)发起刷新周期。在刷新周期内,会逐行读取所有数据并立即写回,而不需要通过外部数据总线,从而维持数据的完整性。 关键技术特性和分类 易失性 :断电后,电容中的电荷迅速消失,所有存储的数据都会丢失。 高密度与低成本 :由于单比特存储单元结构非常简单(1T1C),DRAM 可以实现非常高的存储密度,从而每比特的成本远低于需要更多晶体管的 SRAM。 速度与延迟 :DRAM 的访问速度比 SRAM 慢,主要因为需要经历 RAS、CAS 和预充电等一系列步骤,这引入了延迟。但其大容量和相对较低的成本使其非常适合作为主内存。 主要类型演进 : SDRAM :同步 DRAM。其工作与系统总线时钟同步,大大提升了与处理器的协调效率。 DDR SDRAM :双倍数据速率 SDRAM。这是目前的主流技术。它在时钟信号的上升沿和下降沿都传输数据,因此在同一时钟频率下,数据传输速率是 SDRAM 的两倍。后续经历了 DDR2, DDR3, DDR4, 到目前的 DDR5 世代,每一代都在速度、带宽和能效上有所提升。 在现代计算系统中的角色与应用 主内存 :在个人电脑、服务器和移动设备中,DRAM(通常以 DDR 内存条或焊接在主板上的形式存在)是 CPU 的“工作台”。所有需要被 CPU 处理的活动程序和数据都必须从较慢的存储设备(如固态硬盘)加载到 DRAM 中。 性能瓶颈 :CPU 的处理速度远高于 DRAM 的访问速度。因此,DRAM 的带宽和延迟是影响整个系统性能的关键因素之一。为了缓解这个问题,现代计算机采用了多级高速缓存(由更快的 SRAM 构成)来减少 CPU 直接访问 DRAM 的次数。 其他应用 :除了主内存,DRAM 也广泛应用于显卡的显存(如 GDDR系列,专为高图形带宽优化)、网络设备以及各种需要大容量、低成本临时存储的嵌入式系统中。