热界面材料 热界面材料是用于填充两个固体表面之间微细空隙的导热材料，其核心功能是取代低导热性的空气，建立高效热流路径。 热界面材料工作的物理基础是实际接触表面存在微观不平整。当两个表面接触时，真实接触面积远小于表观接触面积，其间空隙被空气占据。空气导热系数极低，会形成巨大热阻。热界面材料在压力下流动填充这些空隙，将空气排出，其自身高于空气的导热性能使得热量得以高效通过。 常见的热界面材料包括导热硅脂、导热垫片、相变材料和导热胶等。导热硅脂由导热填料与硅油混合而成，流动性好，能填充极细微空隙，接触热阻低，但存在干涸和泵出风险。导热垫片是预成型的固体弹性体，含大量导热填料，具备一定压缩性，安装简便且无渗漏风险，但厚度通常大于硅脂层。相变材料在室温下为固体，在设备工作温度下熔化为流体以更好地润湿界面，兼具安装便利与低热阻特性。导热胶则通过固化实现机械连接与导热双重功能。 评价热界面材料性能的关键参数包括导热系数、热阻、接触角、工作温度范围、电气绝缘性以及长期可靠性。导热系数是材料本身的固有属性，但最终应用性能由界面热阻决定，后者受材料导热系数、厚度、接触压力、表面粗糙度及润湿能力共同影响。热界面材料的热阻可通过稳态法或瞬态法进行测量。 在电子产品散热系统中，热界面材料应用于多个关键位置。最典型的是介于集成电路封装与散热器之间。此外，也用于芯片与集成散热盖、功率器件与基板、以及电池模块与冷却系统之间。其选择需综合考虑热性能需求、机械装配条件、电气绝缘要求、工艺兼容性及成本因素，是保障现代电子设备稳定运行不可或缺的组成部分。